SI3216-B-GM tersedia sekarang!LYNTEAM Technology adalah distributor stocking untuk SI3216-B-GM, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan waktu yang lama.Silakan kirim paket pembelian Anda untuk SI3216-B-GM melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Beli SI3216-B-GM dengan LYNTEAM, hemat uang dan waktu Anda.
Email kami: [email protected]
SI3216-B-GM
- Nomor bagian:
- SI3216-B-GM
- Pabrikan:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Deskripsi:
- IC SLIC/CODEC 1CH 38QFN
- Status Bebas Timbal:
- Memimpin bebas / RoHS Compliant
- Jumlah stok:
- 34809 Pieces
- Waktu pengiriman:
- 1-2 days
- Lead time:
- 4-8 weeks
- Lembaran data:
- SI3216-B-GM.pdf
pengantar
Spesifikasi
| Kondisi | New & Original, tested |
|---|---|
| Negara Asal | Contact us |
| Kode Penandaan | Send by email |
| Tegangan - Pasokan: | 3.13 V ~ 5.25 V |
| Paket Perangkat pemasok: | 38-QFN (5x7) |
| Seri: | ProSLIC® |
| Daya (Watt): | 700mW |
| Pengemasan: | Tube |
| Paket / Case: | 38-VFQFN Exposed Pad |
| Suhu Operasional: | -40°C ~ 85°C |
| Jumlah Sirkuit: | 1 |
| mount Jenis: | Surface Mount |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Status Gratis Memimpin / Status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| antarmuka: | GCI, PCM, SPI |
| termasuk: | Audio Tone Generation, BORSCHT Functions, FSK Generation, Ringing and Battery Voltage Generation |
| Fungsi: | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC |
| Detil Deskripsi: | Telecom IC Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC 38-QFN (5x7) |
| Saat ini - Pasokan: | 88mA |
| Nomor Bagian Dasar: | SI3216 |
| Email: | [email protected] |
bagian terkait untuk SI3216-B-GM
Latest Berita
- Kinerja Texas Instruments masih harus didorong, dan dua pabrik penyimpanan mendorong produk memori flash baru
- Volume chip matang lokal, Samsung Nand Flash Memory Production Kapasitas dekat beban
- Vishay Meluncurkan Kemasan Terganggu Kecerahan Tinggi Biru Kecil dan Hijau Murni LED
- Ansonmei meluncurkan sensor posisi induktif untuk pasar industri dan transportasi
- Ruisa memulai pabrik lama untuk meningkatkan perangkat daya, gempa mempengaruhi output dram ringan
- Microchip memungkinkan kapasitas produksi TSMC dan kenaikan harga
- Ruisa meluncurkan entri daya Ultra -Low -Level Series RA0
- Melexis meluncurkan chip sakelar induktor terintegrasi penuh
- X-FAB Memperkenalkan Teknologi Sensor Back Sensor untuk Meningkatkan Kinerja Sensor CMOS
- Pabrik chip besar dipengaruhi oleh gempa bumi: TSMC berhenti bekerja segera, memperburuk pasokan GPU dalam pasokan pendek?
- Memori nand flash berlanjut, mcu destocking bount benar
- Di bawah outlet AI Air, dua raksasa chip utama "tidak kuat": menghancurkan uang untuk memecahkan permainan, bertaruh pada 2025 pertempuran tim