RC3225F6344CS tersedia sekarang!LYNTEAM Technology adalah distributor stocking untuk RC3225F6344CS, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan waktu yang lama.Silakan kirim paket pembelian Anda untuk RC3225F6344CS melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Beli RC3225F6344CS dengan LYNTEAM, hemat uang dan waktu Anda.
Email kami: [email protected]
RC3225F6344CS
- Nomor bagian:
- RC3225F6344CS
- Deskripsi:
- RES 6.34M OHM 1% 1/3W 1210
- Status Bebas Timbal:
- Memimpin bebas / RoHS Compliant
- Jumlah stok:
- 54461 Pieces
- Waktu pengiriman:
- 1-2 days
- Lead time:
- 4-8 weeks
- Lembaran data:
- 1.RC3225F6344CS.pdf2.RC3225F6344CS.pdf
pengantar
Spesifikasi
| Kondisi | New & Original, tested |
|---|---|
| Negara Asal | Contact us |
| Kode Penandaan | Send by email |
| Toleransi: | ±1% |
| Koefisien suhu: | ±100ppm/°C |
| Paket Perangkat pemasok: | 1210 |
| Ukuran / Dimensi: | 0.126" L x 0.100" W (3.20mm x 2.55mm) |
| Seri: | RC |
| Modus panel: | 6.34 MOhms |
| Daya (Watt): | 0.333W, 1/3W |
| Pengemasan: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Case: | 1210 (3225 Metric) |
| Suhu Operasional: | -55°C ~ 155°C |
| Jumlah Terminasi: | 2 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Status Gratis Memimpin / Status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Tinggi - Duduk (Max): | 0.026" (0.66mm) |
| fitur: | Moisture Resistant |
| Tingkat kegagalan: | - |
| Detil Deskripsi: | 6.34 MOhms ±1% 0.333W, 1/3W Chip Resistor 1210 (3225 Metric) Moisture Resistant Thick Film |
| Komposisi: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
bagian terkait untuk RC3225F6344CS
Latest Berita
- Kinerja Texas Instruments masih harus didorong, dan dua pabrik penyimpanan mendorong produk memori flash baru
- Volume chip matang lokal, Samsung Nand Flash Memory Production Kapasitas dekat beban
- Vishay Meluncurkan Kemasan Terganggu Kecerahan Tinggi Biru Kecil dan Hijau Murni LED
- Ansonmei meluncurkan sensor posisi induktif untuk pasar industri dan transportasi
- Ruisa memulai pabrik lama untuk meningkatkan perangkat daya, gempa mempengaruhi output dram ringan
- Microchip memungkinkan kapasitas produksi TSMC dan kenaikan harga
- Ruisa meluncurkan entri daya Ultra -Low -Level Series RA0
- Melexis meluncurkan chip sakelar induktor terintegrasi penuh
- X-FAB Memperkenalkan Teknologi Sensor Back Sensor untuk Meningkatkan Kinerja Sensor CMOS
- Pabrik chip besar dipengaruhi oleh gempa bumi: TSMC berhenti bekerja segera, memperburuk pasokan GPU dalam pasokan pendek?
- Memori nand flash berlanjut, mcu destocking bount benar
- Di bawah outlet AI Air, dua raksasa chip utama "tidak kuat": menghancurkan uang untuk memecahkan permainan, bertaruh pada 2025 pertempuran tim