Les fabricants de véhicules IDM ont élargi la production

À l'heure actuelle, l'industrie des puces subit un cycle à la baisse, et les grands fabricants augmentent toujours activement la production.Récemment, les quatre usines IDM de Yingfeeling, Roisea, Texas Instruments et Rapidus ont divulgué les dernières usines.Selon le Taïwan Economic Daily, l'industrie estime que le montant de quatre grandes usines en expansion atteindra 25 milliards de dollars.

Yingfeeling a été approuvé pour construire une usine de puces d'une valeur de 5 milliards d'euros (5,35 milliards de dollars) en Allemagne, qui devrait être mise en production en 2026.Ying Feeling a déclaré que ce sera le plus grand investissement dans son histoire.En ce qui concerne la création de l'usine, Jochen Hanebeck, PDG de Yingfei Ling, a déclaré que la nouvelle usine voit principalement la demande pour le marché des semi-conducteurs des énergies renouvelables, des centres de données et de l'électrification automobile, et montre une croissance structurelle.

Source: le site officiel de Yingfei Ling

Ruisa Electronics a déclaré que l'inventaire des produits automobiles est toujours inférieur au niveau cible de l'entreprise. Afin de réduire le risque d'interruptions de la chaîne d'approvisionnement pour les constructeurs automobiles et d'autres clients importants à l'avenir, il est considéré comme élargissant la capacité de production des puces en dehors du Japon.

Texas Instruments prévoit de construire une deuxième usine de fabrication de plaquettes semi-conducteurs de 12 pouces à Lehi, Utah, États-Unis, qui fait partie de l'investissement de 11 milliards de dollars de la société dans l'Utah.La nouvelle usine devrait rejoindre les usines de fabrication de plaquettes de 12 pouces existantes à Texas Instruments. Il devrait commencer la construction au second semestre de 2023 et est d'abord mis en production en 2026.

Source: site Web d'orgue Texas

Rapidus, une société de puces soutenue par les pays japonais, envisage de construire la première usine de fabrication à Hokkaido, au Japon. La première décision d'être officiellement décidée fin février.

En plus de ces usines de puce, semi-conducteurs italiens, Intel, Wolfpeed, Bosch, etc. Soit divulguer le plan d'expansion, ou de nouvelles usines ont été en construction.

Le 4 août 2022, le semi-conducteur semi-conducteur a signé un accord commercial et de coopération avec GlobalFoundries. Il a établi une nouvelle opération conjointe des usines de fabrication de semi-conducteurs de 300 mm près de l'usine actuelle de 300 mm à Crolles, en France. -Si ou un produit complètement épuisé des isolateurs.En octobre, ST a annoncé qu'elle construireait une usine de fabrication de substrat intégrée en silicium en silicium (SIC) en Italie, qui deviendra la première usine en Europe à produire en masse une prolifération SIC de 150 mm.Le gouvernement italien investira 730 millions d'euros dans l'usine dans les cinq ans dans le cadre du plan national de reprise et de reprise.

Source de données: Site officiel de Saicular Semiconductor

Dès le milieu du mars 2022, la première étape de l'annonce d'Intel de son plan IDM2.0 a été qu'il investissait jusqu'à 80 milliards d'euros dans toute la chaîne de valeur des semi-conducteurs au cours des dix prochaines années.Dans le stade initial, Intel prévoit de construire deux usines de semi-conducteurs de première classe à Magdeburg, en Allemagne. Il devrait commencer la construction dans la première moitié de 2023. Il est mis en production en 2027. Le projet devrait coûter un total de 17 milliards d'euros.Cependant, le coût de l'énergie et des matières premières causés par les coûts d'énergie et de matières premières causés par la crise énergétique en 2022, en décembre 2022, Intel a annoncé qu'elle reporterait son intention d'ouvrir une usine de puces en Allemagne en 2023.Aux États-Unis, Intel a également annoncé le plan Fabry Wafer nouvellement construit pour des dizaines de milliards de dollars.Par exemple, a investi 20 milliards de dollars pour construire deux usines de Fabry Wafer en Arizona, aux États-Unis; investissement de 20 milliards de dollars pour construire deux usines de fabry de plaquettes en Ohio, aux États-Unis, et un total de huit usines de plaquettes seront construites à l'avenir.

WolfSpeed ​​a annoncé qu'il dépenserait 3 milliards de dollars pour planifier une usine de fabrication de plaquettes SIC de 200 mm hautement automatisée à Salle, en Allemagne.

En 2022, Bosch a investi plus de 400 millions d'euros pour agrandir son usine Fabal (principale) à Dresde et Roytelinen en Allemagne et dans le centre d'essai de semi-conducteur à Penang, en Malaisie.Parmi eux, les Dresden Woes ont commencé à produire des plaquettes de 300 mm en juillet 2022. C'est six mois plus tôt que le plan d'origine. Il a d'abord été utilisé pour les outils électriques de Bosch.La puce face à des clients de voiture a commencé à produire en septembre, trois mois plus tôt que le plan d'origine.Environ 50 millions d'euros en 2023 seront utilisés pour construire les Wanes de Roytelintone, qui sont adjacents à Stuttgart.

En octobre 2022, Micron, une grande usine de puces de stockage, a annoncé qu'elle dépenserait 100 milliards de dollars au cours des 20 prochaines années pour construire une grande usine de plaquette à l'échelle dans l'État de New York aux États-Unis pour accélérer le développement du semi-conducteur américain fabrication.

Source: site officiel de Micron

Onsemi, une grande usine de puces, a également officiellement repris l'usine de plaquettes de 12 pouces dans l'État de New York à New York, aux États-Unis, et a organisé une cérémonie de coupe du ruban.Le coût total de l'usine de plaquettes est de 430 millions de dollars.Le président de l'ANSSEM, Hassane El-Khouse, a déclaré que l'usine "des chips qui soutiennent les véhicules électriques, les véhicules électriques et les infrastructures énergétiques".

Source: site officiel d'Ansonmei

Derrière la production: subvention, profit et demande

La prospérité actuelle de l'industrie des puces continue d'être lente et le fabricant de plaquettes une fois ne peut pas être seul.D'un autre côté, les fabricants de puces ont élargi de nouveaux plans pour sans fin, et ils se sont engagés à construire leurs propres usines de fabrication de plaquettes.Havivilan, l'actuel vice-président exécutif et actuel exécutif du président et chef de la direction de Texas Instrument et PDG, a même déclaré: "Maintenant, c'est le meilleur moment pour étendre davantage ses propres capacités de fabrication." Pourquoi est-ce?Ensemble, les grands fabricants peuvent être basés sur les considérations suivantes:

Du point de vue du niveau de politique, basé sur les risques et idéologies politiques complets nationaux, certains pays recherchent des fournisseurs diversifiés, une production proche et amicale, et la présentation mondiale de la chaîne industrielle est passée de la collaboration mondiale à la collaboration locale.De nos jours, l'intention de construire une chaîne industrielle complète locale dans diverses régions est plus claire. Parmi lesquelles, les États-Unis et l'Europe considèrent les plates-formes avancées comme la clé pour relancer l'industrie de la fabrication de puces et promulguer la facture pour améliorer les capacités de fabrication des puces.

Au cours des deux dernières années, l'Union européenne cherche à renforcer la production de semi-conducteurs.Le 24 janvier 2023, la loi européenne sur les puces a été officiellement adoptée.Le projet de loi est prévu d'investir 43 milliards d'euros pour soutenir le développement de puces. Plus de deux tiers des fonds sont désignés pour construire de nouveaux fabricants de puces principaux ou de "grandes usines de plaquettes".L'investissement dans des usines IDM tels que Yingfei, Semiconductor et Intel est essentiel pour la réalisation des objectifs de l'UE, c'est-à-dire qu'il a atteint 20% de la fabrication mondiale de semi-conducteurs avant 2030.La Commission européenne a alloué des fonds de 15 milliards d'euros pour les projets de semi-conducteurs publics et privés d'ici 2030. Cela offre des opportunités uniques pour le développement en Europe. Cette mesure a non seulement attiré les États membres de l'UE, mais a également attiré d'autres grands semi-conducteurs. Le fabricant est allé en Europe pour construire une usine.

Le statut de production offshore de l'industrie américaine des semi-conducteurs est encore plus important.Un autre rapport publié par Knometa Research a récemment montré qu'à la fin de 2022, la capacité de production mensuelle des sociétés américaines était de 4,6 millions de pièces de 200 mm. à l'étranger.En d'autres termes, 56% de la capacité de production de plaquettes des fabricants de puces américains est construite en dehors des États-Unis.Parmi eux, la plus grande capacité de production offshore des entreprises américaines est distribuée à Singapour (22% du total), Taïwan (12%), le Japon (10%), l'Allemagne (4%), l'Irlande (3%) et Israël (2 %) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) à.Micron, un fabricant de puces de stockage, est le plus grand propriétaire de capacité offshore aux États-Unis jusqu'à présent.La société exploite 12 tranches à l'extérieur des États-Unis, représentant 65% du nombre total de plaquettes produites aux États-Unis.GlobalFoundries s'est classé deuxième avec une part de 14%, suivi par Intel 9%, et Texas Instruments représentait 5%.

En décembre 2022, les États-Unis ont été divisés par capacité de production géographique

Source: recherche de Knometa

Afin d'améliorer cette situation, les États-Unis ont proposé des objectifs ambitieux semi-conducteurs: d'ici la fin de ce siècle, les États-Unis auront au moins deux nouveaux grappes d'usines logiques à l'échelle de grande échelle.En juillet 2022, plus de 52 milliards de dollars américains de "Chip and Science Act" ont été approuvés. Cette décision a promu les fabricants de processus de plaquette tels que TSMC, Samsung, Intel, Micron, Gexin pour augmenter les investissements aux États-Unis.Il est prévu qu'à l'avenir, avec l'ouverture de la nouvelle Wafer Fab, la capacité de production de la fabrication de plaquettes aux États-Unis sera considérablement améliorée.

Avec la stimulation de la politique de précision des États-Unis et de l'Europe sur la fabrication de semi-conducteurs, cela signifie que les usines de fabrication locales devraient bénéficier de plus de subventions financières, ce qui a favorisé l'expansion folle de la production du fabricant mondial des puces IDM.

Deuxièmement, le secteur de la fonderie de plaquette bénéficie de la puissance de négociation élevée causée par la pénurie de capacité de production au cours des deux dernières années. Qu'il s'agisse d'une entreprise de conception de puces qui vient de vivre "l'augmentation de la capacité de production des prix et de la saisie", ou le fabricant d'IDM Qui a publié un grand nombre de commandes d'externalisation, aucun d'eux n'est pas un d'entre eux. Ne reconnaissez pas la valeur de la fin de fabrication.Prenant l'exemple du géant de la fonderie de la plaquette, par rapport à 2019, TSMC a doublé ses revenus en 2022, et le bénéfice net a doublé et la marge bénéficiaire brute a atteint près de 60%.

Source de données: rapport financier de TSMC, vent

De plus, il faut 2-3 ans du lancement de l'usine de plaquettes à la production pour mettre en production. La prospérité des semi-conducteurs peut être hors du "moment sombre" pendant cette période.Lors de la conférence du rapport financier de janvier, Wei Zhe, PDG de TSMC, a déclaré: "Nous nous attendons à ce que le cycle des semi-conducteurs soit le plus bas au premier semestre de 2023 et voyons une récupération saine au second semestre de cette année." En outre, Morgan, Morgan Stanley s'attend à ce que la seconde moitié de 2023 soit un point temporel important pour le semi-conducteur de commencer le cycle de récupération.Un récent rapport de recherche publié par Countpoint montre que l'industrie mondiale des puces montre actuellement une faiblesse périodique plutôt que structurelle périodique. Alors que les fabricants d'OEM commencent à compléter les stocks et les stocks et il est prévu que le marché devrait inaugurer la croissance de la reprise.

En d'autres termes, la capacité de ces productions élargies pendant le creux de l'industrie devrait réaliser de riches bénéfices lors de la prochaine série de l'industrie des semi-conducteurs.

L'expansion de la production remodelera la chaîne d'approvisionnement de la voiture

Alors, quel impact l'expansion de nombreuses usines de grandes puces apportera-t-elle?

À en juger par les résultats des statistiques du marché des semi-conducteurs automobiles 2021 publiées par l'intelligence Semiconductor (SI) de l'institution de recherche, la plupart de ces usines de puces élargies sont principalement des fabricants de puces IDM de grande longueur.Dans le marché mondial des puces automobiles, Yingfei Ling est le leader de l'industrie. Ruiisa Electronics et Texas Instruments classés troisième et quatrième, se classant septième.

Source de données: Si

Par conséquent, l'expansion folle de ces grands fabricants de puces IDM raccourcira le processus de livraison et le cycle de livraison de la puce du véhicule et atténuera la tension de la pénurie de puces de véhicules.Selon les données d'analyse d'AutoForeCast Solutions, la société de prévision des données de l'industrie automobile, fin novembre 2022, l'industrie mondiale de l'automobile a réduit la production de 4,1176 millions de véhicules en raison du manque de noyaux. Il est prévu que la production annuelle La capacité atteindra environ 4,4853 millions de véhicules.随着 车 用 IDM 芯片 大 厂 扩大 自身 产能 后 ， 将 有助于 后续 自身 车 用 芯片 供应 更 顺畅 ， 让 车厂 摆脱 缺芯 阴霾 阴霾 ， 但 这 也 让 车 用 用 McU 大 厂 新 唐 承压 ， 并且 将 让 车 用 McU 大 新 新 唐 承压 并且 并且Il existe également de nombreux produits non électoraux qui se chevauchent avec l'International IDM Factory, et ils seront également confrontés à la concurrence à l'avenir.

Changements dans la relation entre la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs automobiles

La relation entre la nouvelle chaîne d'approvisionnement de semi-conducteurs de voitures de l'alimentation traditionnelle à une voie à la connexion à deux voies entre OEM et Tier1 et Tier2

Non seulement cela, avec le lancement de la capacité de production ultérieure, il répondra également efficacement à la demande de surtension en semi-conducteur à l'époque de la voiture intelligente.Supposons que la puce à semi-conducteurs requise par les voitures traditionnelles est de 500 à 600 puces / véhicules, et que la puce semi-conductrice requise pour les nouveaux véhicules énergétiques est de 1000 à 2 000 puces / véhicules.Selon les données publiées par la conférence de l'industrie des semi-conducteurs automobiles en 2021 de Hisilicon en 2021, le marché mondial des semi-conducteurs automobiles en 2021 est d'environ 50,5 milliards de dollars. Il est prévu que le montant total du marché des semi-conducteurs automobiles sera proche de 100 milliards de dollars en 2027. de 2022-2027 restera au-dessus de 30% ou plus. Essence

L'électronique automobile occupe un pourcentage de coût total de véhicules

Source: 2021 Conférence de l'industrie des semi-conducteurs automobiles en Chine, Hisilicon

Deuxièmement, l'expansion de la production de la grande usine de puces IDM devrait empêcher le constructeur automobile de rechercher directement l'agence de tissus pour coopérer.Ces dernières années, afin de raccourcir au fil du temps, les constructeurs automobiles ont commencé à contacter et à coopérer directement avec la fonderie de la plaquette, en particulier la conception de la puce de véhicule de génération suivante est plus compliquée, et il nécessite également un semi-semi plus élevé ou spécial Guide Support du système.Avec l'expansion à grande échelle des fabricants de puces IDM de véhicules, les constructeurs automobiles réévalueront la valeur de la chaîne d'approvisionnement.Ces fabricants de puces IDM de voiture élevés sont profondément cultivés dans ce domaine depuis des décennies. La catégorie de produits est très riche, ce qui est difficile à comparer avec l'équipe principale de l'automobile.En plus des MCU pour les véhicules, les chips de voiture comprennent également AMP, IGBT, MOSFET et d'autres dispositifs d'alimentation, capteurs et dispositifs séparés.De plus, non seulement les puces de niveau automobile sont riches en types, mais aussi des barrières techniques élevées. Le long cycle de certification a fait que de nombreux fabricants l'attendent avec impatience.Par conséquent, par rapport à la propre puce de l'usine et coopérant avec les usines de plaquettes, l'expansion directe de production du fabricant de puces IDM traditionnel est plus évidente.

Les impacts mentionnés ci-dessus pointent directement ou indirectement vers les usines de plaquettes.Yingfei, Ruiisa, Texas Instruments et Ansonami ont tous conçu des puces et ont une grande usine de puces IDM avec leur propre fabuleuse à plaquette, et ont de nombreux produits tels que IC et MCUS. .Avec la construction de ces usines IDM, il coupera inévitablement les ordres de communication et affectera négativement les fonderies de la tranche telles que TSMC et UMC.Prenant l'exemple du TSMC, en 2022, l'activité automobile a représenté 5%, et le taux de croissance a atteint 74%, dont la plupart provenaient de la fonderie externalisée de l'usine IDM du véhicule.Si la capacité de production de la grande usine de puces IDM augmente, l'usine d'agence de plaquettes telle que TSMC peut perdre quelques commandes.

En 2022, la proportion du revenu et du taux de croissance de diverses parties de l'activité de Tanjicien

Source: site officiel de TSMC

Il ne reste plus beaucoup de temps pour les chips de voiture domestiques

Pour les puces d'automobile nationales, l'expansion de la production de grands fabricants de puces IDM entraînera des défis graves et ardus.

Le principal facteur de cette série d'explosion nationale des puces automobiles est l'insuffisance de l'alimentation des puces automobiles, qui a amené certains fabricants de puces domestiques à obtenir certaines commandes dans le corps, le cockpit et d'autres liens, et certaines commandes sont respectées par des réglementations de travail.Pour le dire franchement, l'ordre que l'IDM international ne peut pas manger est l'opportunité de fabricants de puces d'automobile nationaux, qui est la période de fenêtre si appelée.

Un rapport publié par l'agence de conseil américaine AlixPartners (Alix Partnership) a souligné que la fabrication de puces est toujours un goulot d'étranglement de la capacité de production automobile, et il est prévu que les puces automobiles seront toujours en disgrâce en 2024.Cependant, d'ici la fin de 2024, l'alimentation mondiale des puces automobiles devrait restaurer complètement l'état normal. La période de développement des puces d'automobile nationale peut être fermée en 2025.Couplé à l'expansion de la production de grandes usines IDM aujourd'hui, la période de fenêtre pour le développement de puces automobiles nationales peut être plus courte que prévu.

Au cours des prochaines années, les fabricants de puces d'automobile nationaux doivent faire deux choses, l'une est de se dépêcher pour améliorer leur compétitivité technique, et l'autre est de se lier profondément autant que possible avec les grands constructeurs automobiles.