XCR3064XL-10CSG48C está disponible ahora!La tecnología LYNTEAM es el distribuidor de media para XCR3064XL-10CSG48C, tenemos las acciones de envío inmediato y también disponible para suministro de tiempo durante mucho tiempo.Envíenos su plan de compra para XCR3064XL-10CSG48C por correo electrónico, le daremos un mejor precio según su plan.
Compre XCR3064XL-10CSG48C con LYNTEAM, guarde su dinero y tiempo.
Nuestro correo electrónico: [email protected]
XCR3064XL-10CSG48C
- Número de pieza:
- XCR3064XL-10CSG48C
- Fabricante:
- Xilinx
- Descripción:
- IC CPLD 64MC 9.1NS 48CSP
- Estado sin plomo:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad de stock:
- 44248 Pieces
- El tiempo de entrega:
- 1-2 days
- Tiempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de datos:
- 1.XCR3064XL-10CSG48C.pdf2.XCR3064XL-10CSG48C.pdf
Introducción
Especificaciones
| Condición | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origen | Contact us |
| Código de marcado | Send by email |
| Tensión de alimentación - interna: | 3 V ~ 3.6 V |
| Paquete del dispositivo: | 48-CSBGA (7x7) |
| Serie: | CoolRunner XPLA3 |
| tipo programable: | In System Programmable (min 1K program/erase cycles) |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 48-FBGA, CSPBGA |
| Otros nombres: | 122-2024 XCR3064XL-10CSG48C-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Número de macrocélulas: | 64 |
| Número de bloques / elementos de lógica: | 4 |
| Número de E / S: | 40 |
| Número de puertas: | 1500 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Estado sin plomo / Estado RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Tiempo de demora tpd (1) Max: | 9.1ns |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de XCR3064XL-10CSG48C
Latest Noticias
- El rendimiento de Texas Instruments aún no se ha aumentado, y las dos fábricas de almacenamiento presionan nuevos productos de memoria flash
- Volumen local de chips maduros, Samsung Nand Flash Capacidad de producción de memoria cerca de la carga
- Vishay lanza el embalaje minido de alto brillo pequeño azul y verde puro LED
- Ansonmei lanzó un sensor de posición inductiva para el mercado industrial y de transporte
- Ruisa comienza la antigua fábrica para aumentar el dispositivo de energía, el terremoto afecta la salida DRAM
- Microchip permite la capacidad de producción de TSMC y aumenta los aumentos de los precios
- Ruisa lanzó la nueva serie RA0 Ultra -low Power Entry -level MCU
- Melexis lanza un chip de interruptor inductor integrado completo
- X-FAB presenta la tecnología de iluminación del sensor de imágenes para mejorar el rendimiento del sensor CMOS
- La gran fábrica de chips se vio afectada por el terremoto: ¿TSMC dejó de funcionar con urgencia, exacerbando el suministro de GPU en escasez de suministro?
- La memoria flash nand continúa, MCU Destocking Bottom es correcto
- Debajo de la salida aérea de AI, los dos gigantes de chips principales son "no fuertes": destrozar el dinero para romper el juego, apostar en 2025 batallas de equipo