RC5025F30R9CS está disponible ahora!La tecnología LYNTEAM es el distribuidor de media para RC5025F30R9CS, tenemos las acciones de envío inmediato y también disponible para suministro de tiempo durante mucho tiempo.Envíenos su plan de compra para RC5025F30R9CS por correo electrónico, le daremos un mejor precio según su plan.
Compre RC5025F30R9CS con LYNTEAM, guarde su dinero y tiempo.
Nuestro correo electrónico: [email protected]
RC5025F30R9CS
- Número de pieza:
- RC5025F30R9CS
- Fabricante:
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- Descripción:
- RES 30.9 OHM 1% 2/3W 2010
- Estado sin plomo:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad de stock:
- 48576 Pieces
- El tiempo de entrega:
- 1-2 days
- Tiempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de datos:
- 1.RC5025F30R9CS.pdf2.RC5025F30R9CS.pdf
Introducción
Especificaciones
| Condición | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origen | Contact us |
| Código de marcado | Send by email |
| Tolerancia: | ±1% |
| Coeficiente de temperatura: | ±100ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | 2010 |
| Tamaño / Medidas: | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
| Serie: | RC |
| Paso de banda Ripple (Db): | 30.9 Ohms |
| Potencia (W): | 0.667W, 2/3W |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 2010 (5025 Metric) |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 155°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Estado sin plomo / Estado RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.026" (0.66mm) |
| Caracteristicas: | Moisture Resistant |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción detallada: | 30.9 Ohms ±1% 0.667W, 2/3W Chip Resistor 2010 (5025 Metric) Moisture Resistant Thick Film |
| Composición: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de RC5025F30R9CS
Latest Noticias
- Ansonmei lanzó un sensor de posición inductiva para el mercado industrial y de transporte
- Ruisa comienza la antigua fábrica para aumentar el dispositivo de energía, el terremoto afecta la salida DRAM
- Microchip permite la capacidad de producción de TSMC y aumenta los aumentos de los precios
- Ruisa lanzó la nueva serie RA0 Ultra -low Power Entry -level MCU
- Melexis lanza un chip de interruptor inductor integrado completo
- X-FAB presenta la tecnología de iluminación del sensor de imágenes para mejorar el rendimiento del sensor CMOS
- La gran fábrica de chips se vio afectada por el terremoto: ¿TSMC dejó de funcionar con urgencia, exacerbando el suministro de GPU en escasez de suministro?
- La memoria flash nand continúa, MCU Destocking Bottom es correcto
- Debajo de la salida aérea de AI, los dos gigantes de chips principales son "no fuertes": destrozar el dinero para romper el juego, apostar en 2025 batallas de equipo
- Toshiba lanza IC del controlador de la puerta de la serie SmartMCD con microcontrolador integrado
- Samsung: enfrenta el desafío de las dos áreas principales, recaudar fondos para romper la situación
- La fundición del margen maduro reduce el precio nuevamente, Samsung es independiente de la memoria NVIDIA HBM3E