LCMXO1200E-3FT256C está disponible ahora!La tecnología LYNTEAM es el distribuidor de media para LCMXO1200E-3FT256C, tenemos las acciones de envío inmediato y también disponible para suministro de tiempo durante mucho tiempo.Envíenos su plan de compra para LCMXO1200E-3FT256C por correo electrónico, le daremos un mejor precio según su plan.
Compre LCMXO1200E-3FT256C con LYNTEAM, guarde su dinero y tiempo.
Nuestro correo electrónico: [email protected]
LCMXO1200E-3FT256C
- Número de pieza:
- LCMXO1200E-3FT256C
- Fabricante:
- Lattice Semiconductor
- Descripción:
- IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
- Estado sin plomo:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad de stock:
- 47671 Pieces
- El tiempo de entrega:
- 1-2 days
- Tiempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de datos:
- LCMXO1200E-3FT256C.pdf
Introducción
Especificaciones
| Condición | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origen | Contact us |
| Código de marcado | Send by email |
| Suministro de voltaje: | 1.14 V ~ 1.26 V |
| Total de Bits de RAM: | 9421 |
| Paquete del dispositivo: | 256-FTBGA (17x17) |
| Serie: | MachXO |
| Paquete / Cubierta: | 356-LBGA |
| Otros nombres: | 220-1181 LCMXO1200E3FT256C |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Número de celdas / elementos de lógica: | 1200 |
| Número de laboratorios / CLB: | 150 |
| Número de E / S: | 211 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Estado sin plomo / Estado RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Número de pieza base: | LCMXO1200 |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LCMXO1200E-3FT256C
Latest Noticias
- Ansonmei lanzó un sensor de posición inductiva para el mercado industrial y de transporte
- Ruisa comienza la antigua fábrica para aumentar el dispositivo de energía, el terremoto afecta la salida DRAM
- Microchip permite la capacidad de producción de TSMC y aumenta los aumentos de los precios
- Ruisa lanzó la nueva serie RA0 Ultra -low Power Entry -level MCU
- Melexis lanza un chip de interruptor inductor integrado completo
- X-FAB presenta la tecnología de iluminación del sensor de imágenes para mejorar el rendimiento del sensor CMOS
- La gran fábrica de chips se vio afectada por el terremoto: ¿TSMC dejó de funcionar con urgencia, exacerbando el suministro de GPU en escasez de suministro?
- La memoria flash nand continúa, MCU Destocking Bottom es correcto
- Debajo de la salida aérea de AI, los dos gigantes de chips principales son "no fuertes": destrozar el dinero para romper el juego, apostar en 2025 batallas de equipo
- Toshiba lanza IC del controlador de la puerta de la serie SmartMCD con microcontrolador integrado
- Samsung: enfrenta el desafío de las dos áreas principales, recaudar fondos para romper la situación
- La fundición del margen maduro reduce el precio nuevamente, Samsung es independiente de la memoria NVIDIA HBM3E