VJ0603D3R0BLBAC je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro VJ0603D3R0BLBAC, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro VJ0603D3R0BLBAC e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si VJ0603D3R0BLBAC s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
VJ0603D3R0BLBAC
- Part Number:
- VJ0603D3R0BLBAC
- Výrobce:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Popis:
- CAP CER 3PF 100V C0G/NP0 0603
- Vedoucí volný stav:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- Množství zásob:
- 32045 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- VJ0603D3R0BLBAC.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
| Tolerance: | ±0.1pF |
| Tloušťka (Max): | 0.037" (0.94mm) |
| teplotní koeficient: | C0G, NP0 |
| Velikost / Rozměry: | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Série: | VJ HIFREQ |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0603 (1608 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount, MLCC |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 32 Weeks |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Stav volného vedení / RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | High Q, Low Loss |
| Detailní popis: | 3pF ±0.1pF 100V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0603 (1608 Metric) |
| kapacitní: | 3pF |
| Aplikace: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro VJ0603D3R0BLBAC
Latest News
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy
- Společnost Toshiba uvádí na trh ovladač brány Smartmcd Series IC s vestavěným mikrokontrolérem
- Samsung: Čelit výzvě dvou hlavních oblastí, získejte finanční prostředky na porušení situace
- Zralá slévárna okraje opět snižuje cenu, Samsung je nezávislý na paměti NVIDIA HBM3E