RMCF1206FT9M10 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro RMCF1206FT9M10, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro RMCF1206FT9M10 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si RMCF1206FT9M10 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
RMCF1206FT9M10
- Part Number:
- RMCF1206FT9M10
- Výrobce:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Popis:
- RES 9.1M OHM 1% 1/4W 1206
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 36451 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 1.RMCF1206FT9M10.pdf2.RMCF1206FT9M10.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Tolerance: | ±1% |
| teplotní koeficient: | ±200ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 1206 |
| Velikost / Rozměry: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Série: | RMCF |
| Režim panel: | 9.1 MOhms |
| Příkon (W): | 0.25W, 1/4W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1206 (3216 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 155°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 22 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Výška - Sedící (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Funkce: | Automotive AEC-Q200 |
| Poruchovost: | - |
| Detailní popis: | 9.1 MOhms ±1% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film |
| Složení: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RMCF1206FT9M10
Latest News
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy
- Společnost Toshiba uvádí na trh ovladač brány Smartmcd Series IC s vestavěným mikrokontrolérem
- Samsung: Čelit výzvě dvou hlavních oblastí, získejte finanční prostředky na porušení situace
- Zralá slévárna okraje opět snižuje cenu, Samsung je nezávislý na paměti NVIDIA HBM3E