RC5025F30R9CS je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro RC5025F30R9CS, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro RC5025F30R9CS e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si RC5025F30R9CS s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
RC5025F30R9CS
- Part Number:
- RC5025F30R9CS
- Popis:
- RES 30.9 OHM 1% 2/3W 2010
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 48576 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 1.RC5025F30R9CS.pdf2.RC5025F30R9CS.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Tolerance: | ±1% |
| teplotní koeficient: | ±100ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 2010 |
| Velikost / Rozměry: | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
| Série: | RC |
| Režim panel: | 30.9 Ohms |
| Příkon (W): | 0.667W, 2/3W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2010 (5025 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 155°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Výška - Sedící (Max): | 0.026" (0.66mm) |
| Funkce: | Moisture Resistant |
| Poruchovost: | - |
| Detailní popis: | 30.9 Ohms ±1% 0.667W, 2/3W Chip Resistor 2010 (5025 Metric) Moisture Resistant Thick Film |
| Složení: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RC5025F30R9CS
Latest News
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy
- Společnost Toshiba uvádí na trh ovladač brány Smartmcd Series IC s vestavěným mikrokontrolérem
- Samsung: Čelit výzvě dvou hlavních oblastí, získejte finanční prostředky na porušení situace
- Zralá slévárna okraje opět snižuje cenu, Samsung je nezávislý na paměti NVIDIA HBM3E
- Aisus Oslang vedl produkty s technologií datové matice, aby pomohl výrobcům automobilů zjednodušit výrobní proces