PHP00805H1011BBT1 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro PHP00805H1011BBT1, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro PHP00805H1011BBT1 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si PHP00805H1011BBT1 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
PHP00805H1011BBT1
- Part Number:
- PHP00805H1011BBT1
- Výrobce:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Popis:
- RES SMD 1.01K OHM 0.1% 5/8W 0805
- Vedoucí volný stav:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- Množství zásob:
- 30411 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- PHP00805H1011BBT1.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Tolerance: | ±0.1% |
| teplotní koeficient: | ±50ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 0805 |
| Velikost / Rozměry: | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
| Série: | PHP |
| Režim panel: | 1.01 kOhms |
| Příkon (W): | 0.63W, 5/8W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0805 (2012 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 155°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 21 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Výška - Sedící (Max): | 0.033" (0.84mm) |
| Funkce: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Poruchovost: | - |
| Detailní popis: | 1.01 kOhms ±0.1% 0.63W, 5/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Thin Film |
| Složení: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PHP00805H1011BBT1
Latest News
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy
- Společnost Toshiba uvádí na trh ovladač brány Smartmcd Series IC s vestavěným mikrokontrolérem
- Samsung: Čelit výzvě dvou hlavních oblastí, získejte finanční prostředky na porušení situace
- Zralá slévárna okraje opět snižuje cenu, Samsung je nezávislý na paměti NVIDIA HBM3E
- Aisus Oslang vedl produkty s technologií datové matice, aby pomohl výrobcům automobilů zjednodušit výrobní proces