NCV7420D23G je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro NCV7420D23G, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro NCV7420D23G e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si NCV7420D23G s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
NCV7420D23G
- Part Number:
- NCV7420D23G
- Popis:
- IC TXRX LIN 14SOIC
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 27896 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- NCV7420D23G.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 3.3V, 5V |
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 14-SOIC |
| Série: | Automotive, AEC-Q100 |
| Přijímačová hystereze: | 175mV |
| Protokol: | LINbus |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | 1/1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Duplex: | Half |
| Detailní popis: | 1/1 Transceiver Half LINbus 14-SOIC |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Číslo základní části: | NCV7420 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NCV7420D23G
Latest News
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy
- Společnost Toshiba uvádí na trh ovladač brány Smartmcd Series IC s vestavěným mikrokontrolérem
- Samsung: Čelit výzvě dvou hlavních oblastí, získejte finanční prostředky na porušení situace
- Zralá slévárna okraje opět snižuje cenu, Samsung je nezávislý na paměti NVIDIA HBM3E