MMBZ5232ELT3G je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro MMBZ5232ELT3G, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro MMBZ5232ELT3G e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si MMBZ5232ELT3G s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
MMBZ5232ELT3G
- Part Number:
- MMBZ5232ELT3G
- Popis:
- DIODE ZENER 5.6V 225MW SOT23-3
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 59900 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- MMBZ5232ELT3G.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Zener (nom) (Vz): | 5.6V |
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 900mV @ 10mA |
| Tolerance: | ±5% |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23-3 (TO-236) |
| Série: | - |
| Power - Max: | 225mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Impedance (Max) (ZZT): | 11 Ohms |
| Detailní popis: | Zener Diode 5.6V 225mW ±5% Surface Mount SOT-23-3 (TO-236) |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 5µA @ 3V |
| Číslo základní části: | MMBZ5232 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MMBZ5232ELT3G
Latest News
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy
- Společnost Toshiba uvádí na trh ovladač brány Smartmcd Series IC s vestavěným mikrokontrolérem
- Samsung: Čelit výzvě dvou hlavních oblastí, získejte finanční prostředky na porušení situace
- Zralá slévárna okraje opět snižuje cenu, Samsung je nezávislý na paměti NVIDIA HBM3E
- Aisus Oslang vedl produkty s technologií datové matice, aby pomohl výrobcům automobilů zjednodušit výrobní proces