MCZ33903B3EKR2 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro MCZ33903B3EKR2, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro MCZ33903B3EKR2 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si MCZ33903B3EKR2 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
MCZ33903B3EKR2
- Part Number:
- MCZ33903B3EKR2
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 25308 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- MCZ33903B3EKR2.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Rozdělení: | 32-SOIC EP |
| Shell Style: | 5.5 V ~ 28 V |
| Série: | - |
| Stav RoHS: | Tape & Reel (TR) |
| Zvlněný proud - nízká frekvence: | System Basis Chip |
| Polarizace: | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | MCZ33903B3EKR2 |
| Rozhraní: | CAN |
| Rozšířený popis: | System Basis Chip Interface 32-SOIC EP |
| Popis: | IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MCZ33903B3EKR2
Latest News
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný