K563M20X7RH53H5 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro K563M20X7RH53H5, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro K563M20X7RH53H5 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si K563M20X7RH53H5 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
K563M20X7RH53H5
- Part Number:
- K563M20X7RH53H5
- Výrobce:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Popis:
- CAP CER 0.056UF 100V X7R RADIAL
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 56537 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 1.K563M20X7RH53H5.pdf2.K563M20X7RH53H5.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
| Tolerance: | ±20% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | X7R |
| Velikost / Rozměry: | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
| Série: | Mono-Kap™ K |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Lead Style: | Formed Leads |
| Rozestup vývodù: | 0.197" (5.00mm) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Výška - Sedící (Max): | 0.100" (2.54mm) |
| Funkce: | - |
| Poruchovost: | - |
| Detailní popis: | 0.056µF ±20% 100V Ceramic Capacitor X7R Radial |
| kapacitní: | 0.056µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro K563M20X7RH53H5
Latest News
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy
- Společnost Toshiba uvádí na trh ovladač brány Smartmcd Series IC s vestavěným mikrokontrolérem
- Samsung: Čelit výzvě dvou hlavních oblastí, získejte finanční prostředky na porušení situace
- Zralá slévárna okraje opět snižuje cenu, Samsung je nezávislý na paměti NVIDIA HBM3E