GA1812A560GBBAT31G je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro GA1812A560GBBAT31G, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro GA1812A560GBBAT31G e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si GA1812A560GBBAT31G s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
GA1812A560GBBAT31G
- Part Number:
- GA1812A560GBBAT31G
- Výrobce:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Popis:
- CAP CER 56PF 100V C0G/NP0 1812
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 21161 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- GA1812A560GBBAT31G.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
| Tolerance: | ±2% |
| Tloušťka (Max): | 0.086" (2.18mm) |
| teplotní koeficient: | C0G, NP0 |
| Velikost / Rozměry: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Série: | GA |
| hodnocení: | AEC-Q200 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1812 (4532 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C |
| Typ montáže: | Surface Mount, MLCC |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 22 Weeks |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | - |
| Poruchovost: | - |
| Detailní popis: | 56pF ±2% 100V Ceramic Capacitor C0G, NP0 1812 (4532 Metric) |
| kapacitní: | 56pF |
| Aplikace: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GA1812A560GBBAT31G
Latest News
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy
- Společnost Toshiba uvádí na trh ovladač brány Smartmcd Series IC s vestavěným mikrokontrolérem
- Samsung: Čelit výzvě dvou hlavních oblastí, získejte finanční prostředky na porušení situace
- Zralá slévárna okraje opět snižuje cenu, Samsung je nezávislý na paměti NVIDIA HBM3E