DAC5682ZIRGCR je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro DAC5682ZIRGCR, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro DAC5682ZIRGCR e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si DAC5682ZIRGCR s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
DAC5682ZIRGCR
- Part Number:
- DAC5682ZIRGCR
- Výrobce:
- TI
- Popis:
- IC DAC 16BIT PAR/SER 64VQFN
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 38314 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- DAC5682ZIRGCR.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply, digitální: | 1.7 V ~ 1.9 V |
| Napětí - Supply, analogový: | 3 V ~ 3.6 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 64-VQFN (9x9) |
| Doba ustálení: | 10.4ns (Typ) |
| Série: | - |
| Typové označení: | External, Internal |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | Current - Unbuffered |
| Ostatní jména: | DAC5682ZIRGCRG4 DAC5682ZIRGCRG4-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet převodníků D / A: | 2 |
| Počet bitů: | 16 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| INL / DNL (LSB): | ±4, ±2 |
| Diferenciální výstup: | Yes |
| Detailní popis: | 16 Bit Digital to Analog Converter 2 64-VQFN (9x9) |
| Data Interface: | LVDS - Parallel |
| Číslo základní části: | DAC5682 |
| Architektura: | Current Sink |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DAC5682ZIRGCR
Latest News
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy
- Společnost Toshiba uvádí na trh ovladač brány Smartmcd Series IC s vestavěným mikrokontrolérem
- Samsung: Čelit výzvě dvou hlavních oblastí, získejte finanční prostředky na porušení situace
- Zralá slévárna okraje opět snižuje cenu, Samsung je nezávislý na paměti NVIDIA HBM3E
- Aisus Oslang vedl produkty s technologií datové matice, aby pomohl výrobcům automobilů zjednodušit výrobní proces