CGJ4J2X7R0J224K125AA je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro CGJ4J2X7R0J224K125AA, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro CGJ4J2X7R0J224K125AA e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si CGJ4J2X7R0J224K125AA s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
CGJ4J2X7R0J224K125AA
- Part Number:
- CGJ4J2X7R0J224K125AA
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- CAP CER 0.22UF 6.3V X7R 0805
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 21830 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Jmenovitá: | 6.3V |
| Tolerance: | ±10% |
| Tloušťka (Max): | 0.053" (1.35mm) |
| teplotní koeficient: | X7R |
| Velikost / Rozměry: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Série: | CGJ |
| hodnocení: | COTS |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0805 (2012 Metric) |
| Ostatní jména: | 445-8199-2 CGJ4J2X7R0J224K CGJ4J2X7R0J224KT000N |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount, MLCC |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | - |
| Poruchovost: | - |
| Detailní popis: | 0.22µF ±10% 6.3V Ceramic Capacitor X7R 0805 (2012 Metric) |
| kapacitní: | 0.22µF |
| Aplikace: | High Reliability |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CGJ4J2X7R0J224K125AA
Latest News
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy
- Společnost Toshiba uvádí na trh ovladač brány Smartmcd Series IC s vestavěným mikrokontrolérem
- Samsung: Čelit výzvě dvou hlavních oblastí, získejte finanční prostředky na porušení situace
- Zralá slévárna okraje opět snižuje cenu, Samsung je nezávislý na paměti NVIDIA HBM3E
- Aisus Oslang vedl produkty s technologií datové matice, aby pomohl výrobcům automobilů zjednodušit výrobní proces