BFC233627152 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro BFC233627152, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro BFC233627152 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si BFC233627152 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
BFC233627152
- Part Number:
- BFC233627152
- Výrobce:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Popis:
- CAP FILM 1500PF 10% 630VDC RAD
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 49217 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- BFC233627152.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napìtí - DC: | 630V |
| Napìtí - AC: | 310V |
| Tolerance: | ±10% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.492" L x 0.157" W (12.50mm x 4.00mm) |
| Série: | MKP336 2 |
| hodnocení: | X2 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | 222233627152 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 110°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Rozestup vývodù: | 0.394" (10.00mm) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Výška - Sedící (Max): | 0.394" (10.00mm) |
| Funkce: | - |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Detailní popis: | 1500pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| kapacitní: | 1500pF |
| Aplikace: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFC233627152
Latest News
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy
- Společnost Toshiba uvádí na trh ovladač brány Smartmcd Series IC s vestavěným mikrokontrolérem
- Samsung: Čelit výzvě dvou hlavních oblastí, získejte finanční prostředky na porušení situace
- Zralá slévárna okraje opět snižuje cenu, Samsung je nezávislý na paměti NVIDIA HBM3E