2225Y0630105JDR je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro 2225Y0630105JDR, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro 2225Y0630105JDR e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si 2225Y0630105JDR s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
2225Y0630105JDR
- Part Number:
- 2225Y0630105JDR
- Výrobce:
- Knowles Syfer
- Popis:
- CAP CER 1UF 63V X7R 2225
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 33601 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 2225Y0630105JDR.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Jmenovitá: | 63V |
| Tolerance: | ±5% |
| Tloušťka (Max): | 0.098" (2.50mm) |
| teplotní koeficient: | X7R (2R1) |
| Velikost / Rozměry: | 0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm) |
| Série: | FlexiCap™ |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2225 (5763 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount, MLCC |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Soft Termination |
| Poruchovost: | - |
| Detailní popis: | 1µF ±5% 63V Ceramic Capacitor X7R (2R1) 2225 (5763 Metric) |
| kapacitní: | 1µF |
| Aplikace: | High Reliability, Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2225Y0630105JDR
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy