2-1393818-0 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro 2-1393818-0, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro 2-1393818-0 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si 2-1393818-0 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
2-1393818-0
- Part Number:
- 2-1393818-0
- Výrobce:
- Agastat Relays / TE Connectivity
- Popis:
- RELAY GEN PURP DPDT 200MA 30V
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 38940 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 2-1393818-0.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Zapnout napìtí (Max): | 36.2 VDC |
| Vypnout napìtí (Min): | - |
| styl koncovky: | Plug In |
| spínací napětí: | 30VAC, 36VDC - Max |
| Série: | V23162, AXICOM |
| Doba uvolnění: | 3ms |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | V23162A704B604 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 70°C |
| vypínací čas: | 7.5ms |
| Typ montáže: | Socketable |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Funkce: | Sealed - Hermetically |
| Detailní popis: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Socketable |
| Kontakt Rating (aktuální): | 200mA |
| Materiál kontaktu: | Gold (Au) |
| Kontaktní formulář: | DPDT (2 Form C) |
| Coil Voltage: | 72VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 7.6 kOhms |
| Coil Power: | 682 mW |
| Coil Current: | 9.5mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2-1393818-0
Latest News
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy
- Společnost Toshiba uvádí na trh ovladač brány Smartmcd Series IC s vestavěným mikrokontrolérem
- Samsung: Čelit výzvě dvou hlavních oblastí, získejte finanční prostředky na porušení situace
- Zralá slévárna okraje opět snižuje cenu, Samsung je nezávislý na paměti NVIDIA HBM3E