150D275X0035B2TE3 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro 150D275X0035B2TE3, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro 150D275X0035B2TE3 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si 150D275X0035B2TE3 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
150D275X0035B2TE3
- Part Number:
- 150D275X0035B2TE3
- Výrobce:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Popis:
- CAP TANT 2.7UF 20% 35V AXIAL
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 20889 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 150D275X0035B2TE3.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Jmenovitá: | 35V |
| Typ: | Hermetically Sealed |
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost / Rozměry: | 0.185" Dia x 0.474" L (4.70mm x 12.04mm) |
| Série: | TANTALEX®, 150D |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Axial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobce Size Code: | B |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 125°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | General Purpose |
| Poruchovost: | - |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| Detailní popis: | 2.7µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 35V Axial |
| kapacitní: | 2.7µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 150D275X0035B2TE3
Latest News
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy
- Společnost Toshiba uvádí na trh ovladač brány Smartmcd Series IC s vestavěným mikrokontrolérem
- Samsung: Čelit výzvě dvou hlavních oblastí, získejte finanční prostředky na porušení situace
- Zralá slévárna okraje opět snižuje cenu, Samsung je nezávislý na paměti NVIDIA HBM3E